特許
J-GLOBAL ID：200903005784998042
流体軸受を有する半導体ウェーハポリシング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260427
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195363
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【解決手段】 ポリシングパッド組立体およびウェーハホルダを備えた半導体ウェーハポリシング装置は、ポリシングパッド組立体に隣接して位置決めされた支持体を有している。支持体は、支持体上にポリシングパッド組立体を支持する多数の流体軸受を有している。これらの流体軸受は、ポリシングパッド組立体に対して同心状の支持体領域を提供するため、同心状に配列されており、流体軸受は各々、それぞれの圧力でそれぞれの加圧流体源に連結されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのポリシングパッド組立体と、半導体ウェーハをポリシングパッド組立体に押しつけて保持するように位置決めされた少なくとも1つのウェーハホルダとを備えた型式の半導体ウェーハポリシング装置において、ポリシングパッド組立体に隣接して位置決めされた支持体を備え、該支持体と前記ポリシングパッド組立体の一方が、支持体上にポリシングパッド組立体を支持する複数の流体軸受を有しており、該流体軸受が各々、それぞれの流体源にそれぞれの圧力で連結される、それぞれの流体供給導管と、該流体供給導管と各々流体連通した、流体パッドのそれぞれの組とを有し、流体パッドが、支持体上にポリシングパッド組立体を部分的に支持するため、流体をそれぞれの流体供給導管から差し向けるように形成されていることを特徴とする装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
