特許

J-GLOBAL ID：200903005791468962

膜電極組立体を製造するための圧縮押型

発明者： ルール,デイビツド・ピー
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-561848
公開番号（公開出願番号）：特表2005-516342
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

本発明は、圧縮成形装置に使用する押型を提供し、押型は、その中央部を通る穴を有するフレームパーツ(41)、底部プランジャ(42)、および上部プランジャ(43)を有し、プランジャが、フレームパーツの穴に実質的にぴったりと嵌合するように製作され、少なくとも1個のプランジャが、少なくとも1個の低い熱伝導度のインサート(44、44’)を含んでなる。押型は、一体化された膜電極の製造に使用される圧縮成形法において有用である。

請求項（抜粋）：

圧縮成形装置に使用する押型であって、 (a)その中央部を通る穴を有するフレームパーツと、 (b)底部プランジャと、 (c)上部プランジャと、 を含んでなり、前記プランジャが、前記フレームパーツの穴に実質的にぴったりと嵌合するように製作され、少なくとも1個のプランジャが、少なくとも1個の低い熱伝導度のインサートを含んでなる、押型。

IPC (2件)：

H01M8/02 ,  H01M8/10

FI (3件)：

H01M8/02 E ,  H01M8/02 S ,  H01M8/10

Fターム (6件)：

5H026AA06 ,  5H026BB00 ,  5H026BB02 ,  5H026CX04 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18