両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325783
公開番号（公開出願番号）：特開2000-144077
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 TABテープの段差埋め込み性に優れ、チップ側端子まで接着剤がはみ出さず、TABテープのインナーリードとチップ側端子の接合に優れている。更に、取り扱い性及び貼り付け作業性に優れ、しかも、リフロー時のクラックの発生が認められず、耐熱性、耐湿性にも優れた両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】耐熱性支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムにおいて、その片面に設けられた接着剤(A)は全硬化発熱量の10〜25%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂であり、反対面に設けられた接着剤(B)は全硬化発熱量の25〜40%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂で構成された両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

耐熱性支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムにおいて、その片面に設けられた接着剤(A)は全硬化発熱量の10〜25%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂であり、反対面に設けられた接着剤(B)は全硬化発熱量の25〜40%発熱した半硬化状態であるエポキシ基含有アクリル共重合体及びエポキシ樹脂よりなる複合樹脂で構成された両面接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/02 , C08G 59/32 , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/02 Z , C08G 59/32 , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L 21/52 E

Fターム (52件)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004CA06 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AK11 , 4J036DC41 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB12 , 4J036GA28 , 4J036JA06 , 4J040CA002 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC231 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040HA136 , 4J040HA196 , 4J040HA206 , 4J040HA296 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB38 , 4J040HB47 , 4J040HC01 , 4J040HC24 , 4J040HD05 , 4J040JA02 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 5F047AA17 , 5F047BA34

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