特許
J-GLOBAL ID：200903005795246360

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
島田 憲一

島田 憲一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-271861
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084073
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 導体回路とソルダーレジスト層との密着性が優れ、両者の間に剥離が発生したり、ソルダーレジスト層にクラックが発生したりすることがなく、さらに、導体回路表面に凹凸の大きな粗化面が形成されていないため、信号遅延、信号エラー等が発生しにくい多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、最上層の導体回路上にソルダーレジスト層が積層された多層プリント配線板であって、上記最上層の導体回路上は、その表面の少なくとも一部に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を用いた接着性中間層が形成されている多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、最上層の導体回路上にソルダーレジスト層が積層された多層プリント配線板であって、前記最上層の導体回路は、その表面の少なくとも一部に、オキサジン骨格を有する化合物、および、オキサゾール骨格を有する化合物からなる群より選択される少なくとも1種を用いた接着性中間層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/28 B
Fターム (39件)：
5E314AA27 ,  5E314DD01 ,  5E314DD02 ,  5E314GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA23 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF17 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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