特許

J-GLOBAL ID：200903005796143271

配線基板およびその接続構造

発明者： 桑原 治
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058830
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226502
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを搭載する際に半田バンプが不要に流出しないようにする。【構成】 配線基板17は、基板本体11の上面に配線パターン12が形成され、配線パターン12の接続部12aの上面に銅からなる突起電極14が形成され、突起電極14の上面に半田との密着性の良い金属層15が形成され、配線パターン12を含む基板本体11の上面の所定の部分に絶縁層16が形成された構造となっている。そして、配線基板17の金属層15の上面全体にICチップ18の接続電極19がこれに予め設けられた半田バンプ20を介して熱圧着により接続されていることにより、配線基板17上にICチップ18が搭載されている。このとき、熱圧着時に一旦溶融した半田バンプ20が金属層15の上面端部から流出しようとしても表面張力によりその流出が妨げられ、したがって半田バンプ20が不要に流出しないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

ICチップの接続電極と接続される接続部を有する配線パターンを備えた配線基板であって、前記配線パターンの前記接続部に銅からなる突起電極を設けたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 Q