リードフレームの構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063239
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267521
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】強度上問題がなく、かつ、確実に成形が行なえるリードフレームの構造を提供する。【構成】(a)は成形前の斜視図、(b)は(a)の矢印方向から見た断面側面図、(c)は成形後の斜視図である。リードフレーム30に形成された溝31は、幅は同じであるが、深さが場所によって異なっている。即ち、中心部分が最も深く、外側にいくにつれて浅くなるという形状を有している。このような溝31が形成されたリードフレーム30を、従来と同様の方法で成形すると、溝31のため容易にかつ確実に成形が可能である。しかも(c)に示すように、リードフレーム30の外側には切れ目が一切見られないので、ひび割れ等は発生しない。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージの本体から突出したリードフレームの構造であって、前記本体近傍で前記リードフレームを曲げる際、曲げ位置に前記リードフレームの外側が浅く、中心が深くなるように勾配をつけた溝を形成したことを特徴とするリードフレームの構造。

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