特許

J-GLOBAL ID：200903005808107136

フレキシブルプリント配線用フィルム

発明者： 山田 博之 ,  舘野 克孝
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339675
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151916
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。【解決手段】フィルム中に酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素をフィルムの0.01〜2重量%含むポリイミドフィルムの少なくとも片面にプラズマ処理を行った後、その上に圧力勾配型放電によるイオンプレーティング法により、膜厚が50nm〜5000nmの銅薄膜を形成し、さらにその銅薄膜上に電解メッキ法にて銅を成膜してなるものである。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、膜厚が50nm〜5000nmの銅薄膜を形成し、さらにその銅薄膜上に電解メッキ法にて銅が成膜されたフレキシブルプリント配線用フィルムにおいて、該ポリイミドフィルム中に酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素が0.01〜2重量%含まれることを特徴とするフレキシブルプリント配線用フィルム。

IPC (10件)：

C08J 7/06 CFG ,  B32B 15/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (11件)：

C08J 7/06 CFG A ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 79/08 Z ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 A

Fターム (55件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351CC02 ,  4E351CC03 ,  4E351CC21 ,  4E351DD04 ,  4F006AA39 ,  4F006AA55 ,  4F006AB73 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA00 ,  4F006DA01 ,  4F006EA03 ,  4F100AA19B ,  4F100AA19H ,  4F100AA20B ,  4F100AA20H ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK49B ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23B ,  4F100EH66A ,  4F100EH66C ,  4F100EH71D ,  4F100EJ61B ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00B ,  4J002CM041 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343CC78 ,  5E343DD23 ,  5E343DD24 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08