特許

J-GLOBAL ID：200903005808306678

ヒートシンク

発明者： 朴 熙 成 ,  金 善 修
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-259339
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096306
出願日： 2006年09月25日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】 作動流体との接触面積を増大させるようにマイクロチャンネルを有するヒートシンクを提供する。【解決手段】 冷却される対象物が外部に接触設置されるものであって、その内部に複数の流路を形成するマイクロチャンネルが形成された冷却ゾーンと、作動流体が流入される流入部と、流入部と冷却ゾーンとの間に位置し、流入部を通じて流入された作動流体をマイクロチャンネルに分配させる分配部と、冷却ゾーンを経由した作動流体が流出される流出部と、冷却ゾーンと流出部との間に位置し、マイクロチャンネルを通過した流体を収集する収集部とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

冷却される対象物が外部に接触設置されるものであって、その内部に複数の流路を形成するマイクロチャンネルが形成された冷却ゾーンと、 作動流体が流入される流入部と、 前記流入部と前記冷却ゾーンとの間に位置し、前記流入部を通じて流入された作動流体を前記マイクロチャンネルに分配させる分配部と、 前記冷却ゾーンを経由した作動流体が流出される流出部と、 前記冷却ゾーンと前記流出部との間に位置し、前記マイクロチャンネルを通過した流体を収集する収集部とを備えることを特徴とするヒートシンク。

IPC (1件)：

H01L 23/473

FI (1件)：

H01L23/46 Z

Fターム (8件)：

5F136BA30 ,  5F136BA36 ,  5F136CB07 ,  5F136DA31 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第5,099,311号明細書