特許
J-GLOBAL ID：200903005808625641
光受発光素子の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-329627
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148623
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 実装用基板の基準面から実装される光受発光素子の光軸までの高さを超高精度に実装可能であり、従来の半導体プロセスを応用でき低コストで実現容易な、光受発光素子の実装方法を提供する。【解決手段】 ヒートシンク作用を有する実装用基板1上の基板電極3に光受発光素子2の素子電極4を固定する光受発光素子の実装方法であって、基板電極3を少なくとも2層以上の多層金属層からなる基板多層金属層3a,3b,3c,3dを形成し、基板多層金属層の基板最上金属層3dは金で形成されており、素子電極4を少なくとも2層以上の多層金属層からなる素子多層金属層4a,4b,4c,4dを形成し、素子多層金属層の素子最上金属層4c,4dは金で形成されており、基板最上金属層3dと素子最上金属層4c,4dとを所定の位置関係に配置するとともに直接接触させ、基板最上金属層3dと素子最上金属層4c,4dの少なくとも一方を加熱し、素子電極4を基板電極3に固定することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
実装用基板に光受発光素子を実装する方法であって、金で形成された最上層を有する複数層の積層金属層でもって前記基板電極及び前記素子電極をそれぞれ構成し、基板電極及び素子電極の最上層同士を直接接触させ、基板電極及び素子電極の最上層のうち少なくとも一方を加熱して最上層同士を相互に溶融させて、実装用基板に設けられた基板電極に光受発光素子の素子電極を固着させることにより、実装用基板に光受発光素子を実装することを特徴とする光受発光素子の実装方法。
IPC (4件)：
H01L 31/12
, H01L 21/60 311
, H01L 27/14
, H01S 3/18
H01L 31/12 J
, H01L 21/60 311 Q
, H01S 3/18
, H01L 27/14 D
