特許
J-GLOBAL ID：200903005811370166
狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京口 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155757
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327196
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板において、部品搭載時の余剰半田で隣接する接続用導体部間にブリッジが形成されるのを防止して、ショートの原因を無くし、この面での不良品の発生を防止する。【構成】プリント基板1の各接続用導体部3間の絶縁層4の一部を除去し、部品搭載時の余剰半田5の体積以上の容積で余剰半田逃げ用凹所6を形成し、あるいはプリント基板で電子部品の各狭ピッチ電極に対応する各位置の絶縁層の一部を除去し、そこに形成される接続用導体部と半田接合される電極と部品搭載時の余剰半田の各体積の和以上の容積をもつ凹部を設け、該各凹部内面に導体部を形成したもの。
請求項（抜粋）：
電子部品の狭ピッチ電極2に対応してプリント基板1に狭ピッチで形成された各接続用導体部3間に、プリント基板1の絶縁層4の一部を、部品搭載時の余剰半田5の体積以上の容積で除去して、余剰半田逃げ用凹所6を形成してなる、狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板。
引用特許：
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