特許
J-GLOBAL ID:200903005815933459

電池用電極板の製造方法、該方法により製造された電極板および該電極板を備えた電池

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大和田 和美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-343392
公開番号(公開出願番号):特開2000-173603
出願日: 1998年12月02日
公開日(公表日): 2000年06月23日
要約:
【要約】【課題】 電極基材となる金属多孔箔の形成から活物質粉末の付着を連続的に行い電気特性が優れた電極板を製造する。【解決手段】 金属粉末からなり、隣接する接触部が結合していると共に、非接触部の隙間を微細な空孔とした金属多孔箔を連続的に形成し、該金属多孔箔を連続的に搬送しながら、所要箇所で該金属箔の表面にバインダーを含んでいない活物質粉末を付着させ、該活物質粉末の付着直後あるいは付着しながらローラの間に上記金属多孔箔を通して、上記活物質粉末を金属多孔箔内の上記微細な空孔に充填すると共に金属多孔箔の表面に圧着させ、ついで、液状バインダーの貯槽に通して、上記金属多孔箔の表面の活物質粉末層の表面にバインダー被覆層を形成した後に乾燥炉に通して上記バインダー被覆層を乾燥させ、ついで搬送路に沿って配置した複数対の圧延ローラの間を順次通過させ所要の板厚としている。
請求項(抜粋):
金属粉末からなり、隣接する接触部が結合していると共に、非接触部の隙間を微細な空孔とした金属多孔箔を連続的に形成し、上記金属多孔箔を連続的に搬送しながら、所要箇所で該金属箔の表面にバインダーを含んでいない活物質粉末を付着させ、上記活物質粉末の付着直後あるいは付着しながらローラの間に上記金属多孔箔を通して、上記活物質粉末を金属多孔箔内の上記微細な空孔に充填すると共に金属多孔箔の表面に圧着させ、ついで、液状バインダーの貯槽に通して、上記金属多孔箔の表面の活物質粉末層の表面にバインダー被覆層を形成し、ついで、乾燥炉に通して上記バインダー被覆層を乾燥させ、 その後、搬送路に沿って配置した複数対の圧延ローラの間を順次通過させて、所要の板厚としていることを特徴とする電池用電極板の製造方法。
IPC (7件):
H01M 4/26 ,  H01M 4/08 ,  H01M 4/24 ,  H01M 4/80 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/04 ,  H01M 4/88
FI (7件):
H01M 4/26 J ,  H01M 4/08 Z ,  H01M 4/24 J ,  H01M 4/80 C ,  H01M 4/02 B ,  H01M 4/04 A ,  H01M 4/88 K
Fターム (58件):
5H014AA04 ,  5H014AA06 ,  5H014BB01 ,  5H014BB05 ,  5H014BB08 ,  5H014BB17 ,  5H014CC01 ,  5H014EE02 ,  5H014EE05 ,  5H014HH06 ,  5H015AA03 ,  5H015AA05 ,  5H015AA07 ,  5H015BB02 ,  5H015BB05 ,  5H015BB08 ,  5H015BB09 ,  5H015BB19 ,  5H015CC13 ,  5H015DD01 ,  5H015DD07 ,  5H015EE05 ,  5H015EE10 ,  5H015EE14 ,  5H015HH13 ,  5H016AA03 ,  5H016AA05 ,  5H016AA08 ,  5H016BB02 ,  5H016BB05 ,  5H016BB08 ,  5H016BB19 ,  5H016BB20 ,  5H016CC03 ,  5H016EE01 ,  5H016EE09 ,  5H016HH13 ,  5H017AA02 ,  5H017BB06 ,  5H017BB08 ,  5H017BB14 ,  5H017BB19 ,  5H017CC01 ,  5H017CC25 ,  5H017DD05 ,  5H017DD06 ,  5H017EE04 ,  5H017EE09 ,  5H017HH03 ,  5H018BB03 ,  5H018BB06 ,  5H018BB08 ,  5H018BB09 ,  5H018CC06 ,  5H018DD08 ,  5H018EE02 ,  5H018EE04 ,  5H018HH03
引用特許:
審査官引用 (3件)

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