特許

J-GLOBAL ID：200903005818159924

大面積電子デバイス用基板

発明者： ディーン スティーヴン チャールズ ,  ファン ベルケル コルネリス
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-506800
公開番号（公開出願番号）：特表2001-504602
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】能動マトリックスディスプレイデバイス、像検知アレイ等の如き薄膜大面積電子デバイス用の軽量基板(10)は、表面に薄膜回路素子が設けられる比較的薄いガラス板(11)に接着した硬質気泡材料製の層(12)を具えている。通常の密度よりも高いエーロゲル材料を気泡層用に用いることができる。気泡層と薄いガラス板との間にはマイクロレンズのアレイを設けることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁表面上にて大面積電子デバイスにおける薄膜回路素子を担持する基板に おいて、前記基板が硬質気泡材料の層に接着された薄いガラス板を具えている ことを特徴とする基板。

IPC (3件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335 ,  G09F 9/30 310

FI (3件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335 ,  G09F 9/30 310