特許

J-GLOBAL ID：200903005820004121

研磨布および半導体装置の製造方法

発明者： 平林 英明 ,  桜井 直明 ,  齋藤 晶子 ,  佐藤 浩史 ,  山田 富穂
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  日本油脂株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-400915
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166766
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 ドレッシング処理を施さずに、長い時間に亘って安定した研磨性能を発揮し得る研磨布を提供する。【解決手段】 化学機械研磨に用いられる研磨布であって、酸価が10〜100mgKOH/g、水酸基価が50〜150mgKOH/gである(メタ)アクリル共重合体からなる成形体を備えることを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

化学機械研磨に用いられる研磨布であって、酸価が10〜100mgKOH/g、水酸基価が50〜150mgKOH/gである(メタ)アクリル共重合体からなる成形体を備えることを特徴とする研磨布。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C08F220/06 ,  C08F220/26

FI (4件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  C08F220/06 ,  C08F220/26

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  4J100AJ02P ,  4J100AL03R ,  4J100AL04R ,  4J100AL05R ,  4J100AL08Q ,  4J100BA03Q ,  4J100CA05 ,  4J100JA28

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-364016   出願人：東レ株式会社
• 研磨パッドおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-106358   出願人：東レ株式会社
• 研磨布、研磨装置および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-210856   出願人：株式会社東芝, 日本油脂株式会社