特許
J-GLOBAL ID：200903005821584164
Pbフリーはんだ組成物およびはんだ付け物品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184719
公開番号（公開出願番号）：特開2004-025232
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】Bi基合金はんだの接合強度を改善して、耐熱性に優れたPbフリーはんだ組成物を提供する。【解決手段】副成分としてAg、Cu、ZnおよびSbのうちの少なくとも1種を含有するBi基合金に、0.3〜0.5重量%のNiを含有してなり、固相線温度が250°C以上であり、液相線温度が300°C以下である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
副成分としてAg、Cu、ZnおよびSbのうちの少なくとも1種を含有するBi基合金に、0.3〜0.5重量%のNiを含有してなり、固相線温度が250°C以上であり、液相線温度が300°C以下であることを特徴とするPbフリーはんだ組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K35/26 310C
, C22C12/00
