特許

J-GLOBAL ID：200903005827107937

微細部品の組立方法及び組立装置

発明者： 吉村 研一 ,  丸山 徹
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 園田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-265819
公開番号（公開出願番号）：特開2004-098248
出願日： 2002年09月11日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】PZT方式印字ヘッドを構成する微細部品を高精度で組立て、信頼性の高いPZT方式印字ヘッドを提供でき、また、生産性の高い微細部品の組立方法および組立装置を提供する。【解決手段】第1の部品位置検出工程と第2の部品位置検出工程で検出した2種類の部品の位置検出用基準マークの検出情報により、第2の部品の位置を補正して、第1の部品と第2の部品を加圧接合する。加圧接合後に2種類の部品の位置検出基準マークを再度検出し、2種類の部品の位置ずれ量を求め、接合検査を行うことにより、後工程への不良品の流出を防ぎ、トータル歩留を向上させる。【選択図】 図12

請求項（抜粋）：

第1の部品と第2の部品のそれぞれに設けた位置検出基準を検出して、その検出結果に基づいて該部品の位置調整を行い、前記2つの部品を接着接合する組立方法であり、 第1の部品の位置検出基準を検出する第1の部品位置検出工程と、 上記第1の部品の位置検出情報をもとに、第2の部品の検出初期位置を移動する検出初期位置移動工程と、 第2の部品の位置検出基準を検出する第2の部品位置検出工程と、 第1の部品と第2の部品の位置検出結果に基づいて、第2の部品の位置を調整する位置調整工程と、 上記第1の部品の位置検出工程で検出した第1の部品の位置検出用基準マークの検出情報により、第2の部品の初期位置を演算して初期位置を再設定し、前記第1の部品位置検出工程と第2の部品位置検出工程で検出した2種類の部品の位置検出用基準マークの検出情報により、第2の部品の位置を補正する制御工程を具備する微細部品の組立方法であって、 第1の部品と第2の部品を加圧接合中に、上記2種類の部品の位置検出基準マークを再度検出し、前記制御工程により接合後の2種類の部品の位置ずれ量を再演算し、その演算結果から接合検査を行う接合検査工程を具備することを特徴とする微細部品の組立方法。

IPC (3件)：

B23P19/04 ,  B23P21/00 ,  B41J2/16

FI (3件)：

B23P19/04 Z ,  B23P21/00 305Z ,  B41J3/04 103H

Fターム (23件)：

2C057AF93 ,  2C057AG44 ,  2C057AP25 ,  2C057AP77 ,  2C057AP82 ,  2C057BA14 ,  3C030AA08 ,  3C030AA12 ,  3C030AA15 ,  3C030AA18 ,  3C030AA20 ,  3C030AA21 ,  3C030BC02 ,  3C030BC12 ,  3C030BC15 ,  3C030BC31 ,  3C030BC34 ,  3C030BC35 ,  3C030BD01 ,  3C030CA00 ,  3C030DA01 ,  3C030DA36 ,  3C030DA37

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 微細部品の組立装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-082912   出願人：株式会社リコー
• インクジェットヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-001910   出願人：株式会社リコー
• 特開昭63-129319
  
• 特開昭63-129319