特許

J-GLOBAL ID：200903005829841875

ブッシング

発明者： 西崎 雅芳 ,  森藤 英二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-047090
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252121
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 製造および扱いが極めて容易なシールド部材あるいはシールドが用いられたブッシングを提供することを課題とする。【解決手段】 中心導体2の両端近傍の電気絶縁層3内に埋め込まれた2個のシールド部材41、42を有するブッシングであって、上記2個のシールド部材は、いずれも電気絶縁層3の熱膨張収縮に追随して変形可能な弾性部材、例えば孔開き金属板や波付金属板により構成されると共に両端部が中心導体から遠退く方向に湾曲または屈曲した電界緩和部411〜412、421〜422と電気絶縁層3の外部に露出した露出部414、424とを有し、且つ露出部414、424同士が電気絶縁層3の外表面に設けられた導電層43により電気的に接続されてシールドが形成されている。

請求項（抜粋）：

中心導体、上記中心導体の周囲に設けられた電気絶縁層、上記中心導体の両端近傍の上記電気絶縁層内に埋め込まれた2個のシールド部材を有するブッシングにおいて、上記2個のシールド部材は、いずれも上記電気絶縁層の熱膨張収縮に追随して変形可能な弾性部材により構成されると共に両端部が中心導体から遠退く方向に湾曲または屈曲した電界緩和部と上記電気絶縁層の外部に露出した露出部とを有し、且つ上記2個のシールド部材の上記各露出部同士が上記電気絶縁層の外表面に設けられた導電層により電気的に接続されてシールドが形成されたことを特徴とするブッシング。

IPC (3件)：

H01F 27/04 ,  H02B 13/02 ,  H02G 15/08

FI (3件)：

H01F 27/04 B ,  H02G 15/08 P ,  H02B 13/04 L

Fターム (10件)：

5E059AA06 ,  5E059BB06 ,  5E059JM02 ,  5E059JM03 ,  5E059JM08 ,  5G017FF02 ,  5G017FF09 ,  5G017GG01 ,  5G375CC03 ,  5G375DB07