特許
J-GLOBAL ID：200903005834560566
ウエハ・支持基板貼付け方法,及びウエハ・支持基板貼付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166214
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012578
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 貼付け精度の向上を図ることができるウエハ・支持基板貼付け装置を得る。【解決手段】 ウエハ1と補強用支持基板2とをワックス3を介して貼付ける装置において、ワックス厚を均一にするため、ウエハステージ4と支持基板2との間のウエハ1の周囲の少なくとも3箇所以上に厚み一定(例えばウエハ厚+20μm)のゲージブロック8(ダイヤルゲージの校正に用いられる厚み標準板)を相隣接するゲージブロック間が等間隔になるように配置し、ウエハ1の最大径よりその内径が大きく、支持基板2を設置するザグリ91を有する円環状支持体9をウエハステージ4にバネ等の弾性伸縮体10を介して取り付けるようにした。さらに、上記ゲージブロック8を、円環状支持体9にこのゲージブロック8上面と上記支持基板2下面とが接触するように固定するようにした。
請求項（抜粋）：
その一方の表面に接着剤が被着されたウエハを、該接着剤が被着された表面が上方を向くようにウエハステージのウエハ載置平面上に載置する工程と、該ウエハ載置平面上の該ウエハが位置する領域の周囲の少なくとも3箇所相隣接するゲージブロック間の距離が全て同じになるような位置に、上記ウエハより厚い所定の厚さを有するゲージブロックを載置し、上記ウエハより広い表面の面積を有する該ウエハを補強する支持基板を、上記ウエハ上,及び上記ゲージブロック上に載置する工程と、上記ウエハ,及び上記支持基板の近傍を真空排気するとともに、上記ウエハ及び上記支持基板を加熱し、その後、上記支持基板を圧力板により上記ウエハ方向に上記支持基板の下面が全ての上記ゲージブロックの上面に接触するまで押し付ける工程とを含むことを特徴とするウエハ・支持基板貼付け方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 21/02
, H01L 21/68
H01L 21/304 321 H
, H01L 21/304 321 A
, H01L 21/02 C
, H01L 21/68 N
