特許

J-GLOBAL ID：200903005834955072

回路基板の実装構造体およびそれに用いる多層回路基板

発明者： 長沢 徳 ,  杉本 正和 ,  井上 泰史 ,  中村 圭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-176421
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012723
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】チップの熱放散がよく、熱応力が緩和され、かつ製法が簡便な回路基板の実装構造体およびそれに用いる多層回路基板を提供する。【解決手段】両面回路基板1を3枚積層した6層回路基板2と、その最表層の回路5に接続されているチップ13とから構成されており、各両面回路基板1の基板内絶縁層4に埋設されている芯材3は、Ni-Fe系合金箔25の少なくとも片面に熱伝導率393W/m・Kの銅層3aが設けられているもので、チップ13とその直下の芯材3とが半田製金属部材10により接合されているとともに、上下に隣り合う各両面回路基板1の芯材3同士も半田製金属部材10で接合されている。

請求項（抜粋）：

Ni-Fe系合金箔の少なくとも片面に熱伝導率100W/m・K以上の金属層を設けた芯材が絶縁層中に埋設されており、上記絶縁層の少なくとも片面に配線導体が設けられ、半導体素子が実装された回路基板であって、上記半導体素子と上記芯材との間に熱伝達用の半田製金属部材が介装され半導体素子と芯材とが接合されていることを特徴とする回路基板の実装構造体。