特許
J-GLOBAL ID:200903005836116019

凹凸を有する基板、並びにそれを用いた電子放出素子、電子源、表示パネルおよび画像形成装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 哲也 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-290643
公開番号(公開出願番号):特開平9-115431
出願日: 1995年10月13日
公開日(公表日): 1997年05月02日
要約:
【要約】【課題】 電子放出素子製造方法では不都合である、大面積基板に素子を形成する点と共に、製造コストが高いという点を解決し、さらに導電性薄膜の膜厚を均一化して良好な電子放出素子、電子源、表示パネル、画像形成装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板上の対向する電極間に金属組成物を含む導電性薄膜形成用材料を液体の状態で付与し、加熱焼成する過程を経て電子放出部を形成する製造方法において、凹凸を有する基板を用いることを特徴とする電子放出素子および電子源、表示パネル、画像形成装置の製造方法。
請求項(抜粋):
基板上の対向する電極間に金属組成物を含む導電性薄膜形成用材料を液体の状態で付与し、加熱焼成する過程を経て電子放出部を形成する製造方法において、凹凸を有する基板を用いることを特徴とする電子放出素子の製造方法。
IPC (3件):
H01J 9/02 ,  H01J 1/30 ,  H01J 31/12
FI (3件):
H01J 9/02 B ,  H01J 1/30 B ,  H01J 31/12 C

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