特許
J-GLOBAL ID：200903005842922205

レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法

発明者：
北野 皓嗣

北野 皓嗣 について

, 
花房 幹夫

花房 幹夫 について


出願人/特許権者：
株式会社日鉱マテリアルズ

株式会社日鉱マテリアルズ について


代理人 (1件)： 小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026174
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217516
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板の製造に際し、銅箔の表面を改善することにより、レーザー加工が容易であり、小径層間接続孔の形成に適した銅箔及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 レーザー光照射面に、インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を備えていることを特徴とするレーザー穴開け性に優れた銅箔。
請求項（抜粋）：
レーザー光照射面に、インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を備えていることを特徴とするレーザー穴開け性に優れた銅箔。
IPC (5件)：
H05K 1/09 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
H05K 1/09 A ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/00 N
Fターム (16件)：
4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351DD56 ,  4E351GG11
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM