特許
J-GLOBAL ID:200903005844357050

張り合わせ基板の製造方法と張り合わせ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-255981
公開番号(公開出願番号):特開平6-084735
出願日: 1992年08月31日
公開日(公表日): 1994年03月25日
要約:
【要約】【目的】 基板に対して過度の伸縮を加えることなく、しかも内部に気泡が入らない状態で良好に接合することが可能な張り合わせ基板の製造方法および張り合わせ装置を提供すること。【構成】 一方の基板8を吸着固定する吸着盤2と、他方の基板10の外側に設置された磁性盤6と、吸着盤2の外側に設けられ、基板の面方向に沿って、基板を貫通して磁性盤6に作用する磁力を変化させることが可能な電磁石M1〜M4あるいは永久磁石M20〜M23とを有し、電磁石あるいは永久磁石によって発生する磁力を加圧力として用い、この磁力を基板の面方向に沿って変化させることにより、基板8,10相互を、除々に張り合わせる。電磁石あるいは永久磁石は、基板の面方向に沿って、同心状、あるいは、基板の面方向に沿って、一方の端部から他方の端部に向けて並列に配列してある。永久磁石を用いる場合には、各永久磁石を、吸着盤2に対して独立して接近離反移動させるアクチュエータP0〜P3,P10を設ける。
請求項(抜粋):
少なくとも二枚の基板を張り合わせて張り合わせ基板を製造する方法において、少なくとも一方の基板の外側に磁力発生手段を設置し、この磁力発生手段の磁力を、基板相互を張り合わせるための加圧力として用い、この磁力を基板の面方向に沿って変化させることにより、基板相互を、除々に張り合わせることを特徴とする張り合わせ基板の製造方法。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  H01L 27/12

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