セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264579
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122676
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】各種電気機器に使用されるセラミック電子部品の製造方法において、印刷積層時の電極や絶縁体の有無に起因する凹凸の発生を防止し、高積層化、内部電極やビア孔等のファイン化された高歩留まりのセラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】ビア孔等の被印刷体表面の凹凸を印刷時に平坦化するために、凹凸に対応した位置のスクリーン版のメッシュ33に微小孔35を形成し、局所的にインキの転移量を増加させて印刷することで、ビア接続等を平坦に形成したセラミック電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

メッシュに形成された所定のパターンの乳剤層のオープニングの所定の位置に微小孔を形成したスクリーン版を用いて微小孔に相当する部分を厚く形成された電極層またはセラミック層を印刷により形成するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H01L 23/12 301 , H01G 4/12 364 , H05K 3/12 , H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 H , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭50-053863
特開昭62-090241
特開平3-003395

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