特許
J-GLOBAL ID:200903005847097377

地下構造物直下の通路の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 遠山 勉 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-165507
公開番号(公開出願番号):特開2000-352296
出願日: 1999年06月11日
公開日(公表日): 2000年12月19日
要約:
【要約】【課題】作業時間を短くすると共に、地下構造物直下での作業を減らすことが可能な地下構造物直下の通路の形成方法を提供する。【解決手段】地下構造物である地下鉄10の下側の基礎砕石26又は地山14に薬液を注入して硬化部25を形成し、この硬化部25に複数のパイプ15、16を挿入することによりパイプルーフ11を形成し、このパイプルーフ11の内側を掘削して通路1を形成することを特徴とする。
請求項(抜粋):
地下構造物の下側の基礎砕石又は地山に薬液を注入して硬化部を形成し、前記硬化部に複数のパイプを挿入することによりパイプルーフを形成し、前記パイプルーフの内側を掘削して通路を形成することを特徴とする地下構造物直下の通路の形成方法。
IPC (3件):
E21D 9/04 ,  E02D 29/045 ,  E21D 13/00
FI (2件):
E21D 9/04 F ,  E02D 29/04 Z
Fターム (3件):
2D047AB01 ,  2D054AB05 ,  2D054AC15

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