特許

J-GLOBAL ID：200903005847673114

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 梅津 秀之 ,  唐澤 啓夫 ,  岩元 正聰
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073577
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287415
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【構成】ヘキサメチレンテレフタラミド成分20〜90重量%、その他のポリアミド成分10〜80重量%からなる結晶性共重合ポリアミド95〜5重量%と、シクロヘキサン環のシス構造とトランス構造の比であるシス/トランス比(モル比)が60/40〜10/90の範囲にあるポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート5〜95重量%からなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、オレフィン系エラストマー1〜100重量部を配合してなる樹脂組成物であって、そのポリアミドマトリックス相中に分散されたエラストマーからなる分散相の平均粒径が、10ミクロン以下であるポリアミド樹脂組成物。【効果】本発明の組成物を用いることにより、低吸水、耐熱性ならびに耐薬品性に優れたものを容易に得ることができる。これらのことにより、電気及び電子部品、自動車部品などの用途において幅広く使用することが可能となり工業的価値が大きい。

請求項（抜粋）：

ヘキサメチレンテレフタラミド成分20〜90重量%、その他のポリアミド成分10〜80重量%からなる結晶性共重合ポリアミド95〜5重量%と、シクロヘキサン環のシス構造とトランス構造の比であるシス/トランス比(モル比)が60/40〜10/90の範囲にあるポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート5〜95重量%からなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、オレフィン系エラストマー1〜100重量部を配合してなる樹脂組成物であって、そのポリアミドマトリックス相中に分散されたオレフィン系エラストマーからなる分散相の平均粒径が、10ミクロン以下であるポリアミド樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 67/02 LNZ ,  C08K 7/02 KKF ,  C08L 23/02 LCT ,  C08L 23/02 LCV ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 69/00 LPP ,  C08L 69/00 LPR ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQU

引用特許：

審査官引用 (2件)

• カード式ゲート装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-080372   出願人：富士電機株式会社
• 特開平4-021084