特許

J-GLOBAL ID：200903005849116204

ポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤、それを配合した樹脂組成物およびその樹脂組成物で封止された半導体装置

発明者： 豊島 利之 ,  藤本 隆光 ,  馬場 文明 ,  山本 泰
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213350
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051541
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】 樹脂組成物によって封止された半導体装置において、耐熱性、耐湿性、耐冷熱衝撃性にすぐれた前記装置をうるため、前記装置に好適な封止用樹脂および前記樹脂組成物の原料となるすぐれた特性の樹脂で被覆された無機充填剤をうる。【構成】 一般式(I):【化1】で表わされる末端ケイ素修飾ポリアミド酸化合物で被覆されたのち、イミド化処理された被覆層を有する無機充填剤、前記被覆された充填剤を配合した樹脂組成物および前記樹脂組成物で封止された半導体装置。

請求項（抜粋）：

一般式(I):【化1】(式中、R1は炭素数1〜5の有機基、R2、R3は2価の有機基、R4は4価の有機基、nは2以上の整数を示す)で表わされる末端ケイ素修飾ポリアミド酸化合物で被覆されたのち、イミド化処理された被覆層を有する無機充填剤よりなるポリイミド樹脂で被覆された無機充填剤。

IPC (6件)：

C09C 3/12 PCH ,  C08K 9/04 NLD ,  C08L 63/00 NKA ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 73/10 NTE