特許

J-GLOBAL ID：200903005849509222

電子部品接合用接着剤

発明者： 穂積 有子 ,  伊達 仁昭 ,  徳平 英士 ,  臼居 誠
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-247736
公開番号（公開出願番号）：特開平7-102225
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1995年04月18日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の接合に使用する接着剤に関し、接着不良が発生したときのリペア性を向上し、接着剤塗布量のコントロールを容易にし、一液型でしかも室温におけるポットライフを長くして作業性を大幅に向上することのできる電子部品接合用接着剤を提供することを目的とする。【構成】 リペア性付与剤とチクソ性付与剤とが添加された主剤と、この主剤と反応しうるモノマを樹脂でコーティングしたカプセル型の硬化剤とが混合されて一液型接着剤となるように構成する。

請求項（抜粋）：

リペア性付与剤とチクソ性付与剤とが添加された主剤と、該主剤と反応しうるモノマを樹脂でコーティングしたカプセル型の硬化剤とが混合されて一液型接着剤とされてなることを特徴とする電子部品接合用接着剤。

IPC (5件)：

C09J 11/00 JAQ ,  C09J 7/00 JHH ,  C09J133/00 JDD ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 回路接続用異方性導電接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-359350   出願人：扇化学工業株式会社
• 特開昭63-245484
  
• 特開昭63-245484
  
• 特開昭63-245484
  
• 特開平2-248064