特許

J-GLOBAL ID：200903005849616410

コンデンサ付き回路基板及びその製造方法

発明者： 石山 一郎 ,  東 紘二 ,  黒川 寛幸 ,  流 一郎
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043789
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242056
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 十分な厚みを有する角部被覆部を備えたコンデンサ付き回路基板を得る。【構成】 回路基板1の上に印刷コンデンサPCとガスデポジッション型コンデンサGCとを形成する。印刷コンデンサPCの接続部8bの下部に位置する下部電極2bの角部の一部2b1 を超微粒子の堆積膜によって覆って角部被覆部6を形成する。同じ基板にガスデポジッション型コンデンサGCを形成する場合には、ガスデポジッション型コンデンサGCの下部電極2c上にガスデポジッション法により誘電層3aを形成する際に、角部被覆部6を一緒に形成する。

請求項（抜粋）：

回路基板の上に形成された銅箔からなる下部電極と、前記下部電極の角部の少くとも一部を覆う角部被覆部と、前記下部電極及び前記角部被覆部の上に誘電体塗料を用いて形成された誘電層と、前記誘電層の上に導電塗料を用いて形成された上部電極と、前記回路基板の上に形成された接続用電極と前記上部電極とを接続する接続部とを有する印刷コンデンサを具備し、前記接続部が前記誘電層の一部を間に介して前記角部被覆部の上を通るように形成されているコンデンサ付き回路基板であって、前記角部被覆部が超微粒子の堆積膜からなることを特徴とするコンデンサ付き回路基板。