特許
J-GLOBAL ID：200903005858572158
シールド基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-066739
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236980
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 安価で生産性及び耐久性の優れた電磁シールド基板及びその製造方法を提供する。【構成】 導電パターンを施した基板と該基板の少なくとも片面に載置した導電クロスとを有し、該基板と該クロスとを加熱型接着部材を介して熱プレス材等にて熱貼着したシールド基板とその製造方法。
請求項（抜粋）：
導電パターンを施した基板と、該基板の少なくとも片面に載置した導電クロスとを有し、該基板と該クロスとを加熱型接着部材にて熱貼着したことを特徴とするシールド基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 R
, H05K 1/02 P
