特許

J-GLOBAL ID：200903005861715083

冷却板、電子機器、および電子機器の冷却方法

発明者： 松尾 邦史
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-306008
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110071
出願日： 2001年10月02日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 発熱体が実装されたモジュールが高密度に実装された電子機器の冷却を行う従来の冷却板は、冷媒循環を行わないと冷媒に圧力を付加することができず、モジュールと冷却板を接触させることができないという問題がある。また、冷媒を充填し内圧付加状態で保持する方法もあるが、経年変化により圧力が低下し、冷却板とモジュールの接触が不十分になる可能性があり問題である。【解決手段】 冷却板の断面を、内部圧力が無負荷状態で実装隙間より広い幅の形状とすることで、冷却板の弾性により冷却板とモジュールを密着させる。また脱着時のみ冷却板内を負圧とし、モジュールの脱着性を確保する。

請求項（抜粋）：

外表面の一部が発熱体の実装されたモジュールに当接するための外殻を有し、当該外殻の内部に冷却媒体の流路が形成される冷却板において、前記外殻は弾性力を有し、当該弾性力によって前記モジュールに付勢されて当接されることを特徴とする冷却板。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/40 D ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 Z

Fターム (11件)：

5E322AA06 ,  5E322AB04 ,  5E322DA01 ,  5E322DA02 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB41 ,  5F036BB48 ,  5F036BC09 ,  5F036BE06