特許

J-GLOBAL ID：200903005863977450

樹脂層の形成方法

発明者： 白井 正治 ,  岡部 修一 ,  河野 好映
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291617
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153951
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 表層プリント配線板(SLC)における樹脂絶縁層の形成に好適な樹脂層の形成方法を提供すること。【構成】 銅層1が張りつけられた絶縁板2をパターニングし、信号配線導体3を含む配線層を形成する(a、b)。その後感光性および熱硬化性を有する樹脂を溶剤に溶解し、配線層形成面に塗布し、樹脂絶縁層4を形成する(c)。樹脂絶縁層4をプリキユアして樹脂絶縁層4内に含有される溶剤を蒸発させて固化する(d)。樹脂絶縁層4が機械的研削に耐ええる硬度となったときに樹脂絶縁層4の表面を研削し、レベリングを行う(e)。次いで露光・現像を行い(f)、樹脂絶縁層4を硬化させ(g)、ついでレベリングを行う(h)。樹脂絶縁層4が機械的研削に耐ええる硬度の目安として、例えば、プリキユア時に樹脂絶縁層4内に含有される溶剤量が16重量%以下となったときである。

請求項（抜粋）：

熱硬化性を有する樹脂を溶剤に溶解して実質的に平坦でない面上に塗布し、所定の温度に保持して前記溶剤を蒸発させて前記樹脂を固化させ、樹脂層が機械的研削に耐えうる硬度とする固化工程と、樹脂層の表面を機械的に研削して実質的に平らな表面を形成する研削工程と、前記樹脂層をその樹脂の硬化反応により硬化させる硬化工程と、を備えていることを特徴とする樹脂層の形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/28 ,  B05D 3/02 ,  B05D 3/12 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 301 ,  H05K 3/46