特許
J-GLOBAL ID：200903005871455934
積層混成集積回路素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222182
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088474
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 小型の積層混成集積回路素子を、また表面に凹凸の無い積層混成集積回路素子を提供する。【構成】 インダクタ部11と中央部に孔12bが形成されたコンデンサ部12を重畳し、孔12b内にIC13、トランジスタ14等の部品を実装した後、孔12bに樹脂15を充填して硬化させ、積層混成集積回路素子10を形成する。【効果】 インダクタ部11とコンデンサ部12が形成された重畳体内に電子部品が埋め込まれた状態となり、従来よりも高さが低くなるので、素子形状を小型に形成することができる。これにより、部品実装密度の向上及び装置形状の小型化を図ることができる。また、素子表面の凹凸が無いので、自動実装機を用いた電子部品搭載基板への自動実装を行うことができるため、実装作業効率の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
積層体内部に複数の層に亙って導体パターンを有し、該導体パターンが該積層体内部で相互に接続されて所定の電子回路が形成されると共に、該積層体に能動素子等の電子部品を搭載してなる積層混成集積回路素子において、前記積層体は表面に凹部を有し、前記電子部品は前記凹部内に実装されていることを特徴とする積層混成集積回路素子。
引用特許：
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