特許
J-GLOBAL ID:200903005872144681

はんだ付け方法及びソルダペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-340482
公開番号(公開出願番号):特開2002-144077
出願日: 2000年11月08日
公開日(公表日): 2002年05月21日
要約:
【要約】【課題】はんだ付け後でのフラックスの洗浄を代替フロン洗浄剤であるHCFCで行うことのできるはんだ付け方法及びそのはんだ付け方法を提供する。【解決手段】フェノール樹脂を5〜70%含有するペースト状フラックスと粉末はんだとからなるソルダペーストによりはんだ付けし、而るのち、水素含有クロロフルオロカーボン類を主成分とする溶剤でフラックスを洗浄する。
請求項(抜粋):
フェノール樹脂を5〜70%含有するペースト状フラックスと粉末はんだとからなることを特徴とするソルダペースト。
IPC (7件):
B23K 35/22 310 ,  B08B 3/08 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 511 ,  H05K 3/34 512
FI (8件):
B23K 35/22 310 B ,  B08B 3/08 Z ,  B23K 1/00 F ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 E ,  H05K 3/34 511 ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (10件):
3B201AA01 ,  3B201AB01 ,  3B201BB02 ,  3B201BB82 ,  3B201BB95 ,  3B201CC21 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD01 ,  5E319CD21

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