特許

J-GLOBAL ID：200903005879420609

帯電部材及びその製造方法

発明者： 船橋 栄二
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086354
公開番号（公開出願番号）：特開平7-295334
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 品質が安定し、材料に制限が少なく、厚みムラがなく、しかも生産性が高い帯電部材の製造方法、及び該方法により得られた帯電部材を提供する。【構成】 体積抵抗率が105 〜1012Ωcmの範囲に調整されたポリオレフィン系熱可塑性樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリアミド樹脂及び熱可塑性ポリウレタン樹脂の少なくとも1種を一軸延伸した中空状無端フィルムとし、次いで該中空状無端フィルムを加熱し、導電性支持体上又は導電性支持体上に導電性弾性層を有する部材上に密着することによる帯電部材の製造方法、及び該方法により得られた帯電部材。

請求項（抜粋）：

体積抵抗率が105 〜1012Ωcmの範囲に調整されたポリオレフィン系熱可塑性樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリアミド樹脂及び熱可塑性ポリウレタン樹脂の少なくとも1種を一軸延伸した中空状無端フィルムとし、次いで該中空状無端フィルムを加熱し、導電性支持体上又は導電性支持体上に導電性弾性層を有する部材上に密着することを特徴とする帯電部材の製造方法。

IPC (7件)：

G03G 15/02 101 ,  B29C 55/24 ,  B29C 61/06 ,  B29K 23:00 ,  B29K 67:00 ,  B29K 75:00 ,  B29K 77:00