特許
J-GLOBAL ID：200903005884916663
半導体装置およびその方向検査装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-276792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104352
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の方向判別を容易かつ確実にし、半導体基板などのプラスチックパッケージからの露出防止を図り、方向検査を自動化する。【構成】 半導体基板等を埋設したプラスチックパッケージの一部に断差を設けて形成した方向判別マークの表面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と異ならせ、また、他と異なる表面粗度を持った方向判別マークを、プラスチックパッケージ表面と略均等の面に設け、さらに、撮像した半導体装置の二値画像に基づき、方向検査手段によって方向判別マークの方向を検査させる。
請求項（抜粋）：
半導体基板等を埋設したプラスチックパッケージの一部に段差を設けて形成した方向判別マークの表面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と異ならせた半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 21/02
, H01L 21/66
, H01L 23/50
