温度補償用部材の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-310973
公開番号（公開出願番号）：特開2005-162602
出願日： 2004年10月26日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】熱膨張のヒステリシスが小さく、且つ環境安定性が高く、安価に製造することが可能な温度補償用部材と、そのような温度補償用部材を用いた光通信デバイスを提供する。【解決手段】本発明の温度補償用部材の製造方法は、β-石英固溶体またはβ-ユークリプタイト固溶体を主結晶とする多結晶体からなり、X線回折測定において主ピークを与える結晶面の面間隔が、3.52Åより小さい温度補償用部材の製造方法であって、前記多結晶体は、粉末を焼結させることによって作製することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

β-石英固溶体またはβ-ユークリプタイト固溶体を主結晶とする多結晶体からなり、X線回折測定において主ピークを与える結晶面の面間隔が、3.52Åより小さい温度補償用部材の製造方法であって、前記多結晶体は、粉末を焼結させることによって作製することを特徴とする温度補償用部材の製造方法。

IPC (5件)：

C04B35/14 , C04B35/19 , G02B6/00 , G02B6/10 , G02B6/16

FI (6件)：

C04B35/14 , G02B6/00 306 , G02B6/00 346 , G02B6/10 C , G02B6/16 , C04B35/18 A

Fターム (11件)：

2H038BA25 , 2H038CA52 , 2H050AC82 , 2H050AC84 , 2H050AD00 , 4G030AA36 , 4G030AA37 , 4G030BA08 , 4G030BA14 , 4G030BA24 , 4G030CA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

国際公開第97/28480号パンフレット

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