特許
J-GLOBAL ID：200903005890316007
ボール搭載容器及び装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-110479
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275109
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ等の電極に対応した多数の配列孔を持つボール配列基板に微小導電性ボールを高精度に効率よく吸引保持させる。【解決手段】 搭載した微小導電性ボール1を跳躍させる平坦部分15と平坦部分よりも高い位置にある容器外辺部16との間にある傾斜部分17を持つボール搭載容器2と、微小導電性ボール1に振動を与え、跳躍させるための振動源10より成る。【効果】 半導体チップ等の電極に対応した多数の配列孔を持つボール配列基板に微小導電性ボールを高精度に効率よく吸引保持させることができ、接続接点として信頼性の高い導電性ボールバンプを形成することができる。
請求項（抜粋）：
微小導電性ボールを跳躍させて半導体チップ或いは基板の電極に対応する位置に吸引配列して保持した後、対応する被接合部へ前記微小導電性ボールを転写するようにした装置に使用するボール搭載容器であって、前記微小導電性ボールを跳躍させる平坦部分と、この平坦部分よりも高い位置にある容器外辺部分と、前記平坦部分及び前記容器外辺部分間に設定される傾斜を持った面と、を含むことを特徴とするボール搭載容器。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 604 H
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 604 Z
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
