特許

J-GLOBAL ID：200903005894287818

半導体装置

発明者： 榊原 勝利
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-034039
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234362
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】 樹脂の流出を防ぐダムの形成に必要な面積を減少させ一括形成が可能な半導体装置を実現する。【解決手段】 フリップチップの実装時にフリップチップと基板の間に樹脂を注入して固化させる半導体装置において、基板と、この基板上に形成された複数個の半田バンプと、これらの半田バンプにより基板にボンディングされるフリップチップと、基板とフリップチップとの間に注入され固化する樹脂と、基板上にフリップチップの周囲を囲むように形成され基板上への樹脂の流出を堰き止める半田ダムとを設ける。

請求項（抜粋）：

フリップチップの実装時にフリップチップと基板の間に樹脂を注入して固化させる半導体装置において、前記基板と、この基板上に形成された複数個の半田バンプと、これらの半田バンプにより前記基板にボンディングされるフリップチップと、前記基板と前記フリップチップとの間に注入され固化する樹脂と、前記基板上に前記フリップチップの周囲を囲むように形成され前記基板上への前記樹脂の流出を堰き止める半田ダムとを備えたことを特徴とする半導体装置。

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA06 ,  5F061FA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-268451
  
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-173453   出願人：株式会社東芝