特許
J-GLOBAL ID：200903005898787459
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272104
公開番号（公開出願番号）：特開平5-083075
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は高温槽内に収納する電子部品の温度特性の改善を、及び該高温槽内の保つべき温度を維持するのに要する消費電力の低減をすることが可能な電子部品を提供することにある。【構成】 熱抵抗の高い物質をリード線14として電子部品12の端子13に接続することによって、該電子部品12内の熱が外部に拡散し難くしてその保温効果を高める。
請求項（抜粋）：
熱抵抗の高い物質をリード線として電子部品の端子に接続したことを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H03H 9/02
, H01G 1/14
, H01G 1/16
