配線回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-236472
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102583
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】モールド樹脂と配線回路基板との密着性を良好にし、両者の剥離を防止した構成の配線回路基板を提供する。【構成】配線回路基板の所望表面(チップが搭載・接続され、搭載部・接続部を含む領域)に、微細な凹凸(あるいは孔)を多数形成することにより粗面化し、モールド樹脂との密着性(くいつき)を良好にする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路素子が搭載・接続され、前記素子を含む領域が樹脂により封止された構成の配線回路基板において、前記樹脂が、表面に微小な凹凸が多数形成された層を介して、前記層の凹凸形成面と接合するように封止形成されていることを特徴とする配線回路基板。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-255250 出願人：松下電工株式会社

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