特許
J-GLOBAL ID：200903005907437814
磁気ヘッド用中継基板及びその製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112484
公開番号（公開出願番号）：特開平8-287442
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 磁気ディスク装置等に使用する回路配線一体型磁気ヘッド用サスペンションと、リ-ド・ライトアンプ部基板とを電気的に接続する為の磁気ヘッド用中継基板及びその製造法を提供する。【構成】 U字状等に折り曲げたバネ性金属層2の内側に端部が一様に接合されると共にその他の部分が所要の幅でバネ性金属層2の外方に伸長する可撓性回路基板は、折り曲げた各対向部位にこの可撓性回路基板に形成した回路配線パタ-ン3の端部と一端が電気的に接合され他端が外部に突出するバンプ6を備える。このバンプ6は回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションの端子部にバネ性金属層2の弾圧力で電気的に圧接接続される。
請求項（抜粋）：
所定の幅を有する略U字状に折り曲げられたバネ性金属層の内側に端部が一様に接合されると共にその他の部分が所要の幅で前記バネ性金属層の外方に伸長する可撓性回路基板を備え、この可撓性回路基板は折り曲げた各対向部位に該可撓性回路基板に形成した回路配線パタ-ンの端部と一端が電気的に接合され他端が外部に突出する接続端子部を備え、この接続端子部は回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションの端子部に前記バネ性金属層の弾圧力で電気的に圧接接続されるように構成したことを特徴とする前記磁気ヘッド用サスペンションとリ-ド・ライトアンプ部基板との間を電気的に接続する為の磁気ヘッド用中継基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G11B 5/60 P
, G11B 5/60 C
, G11B 21/21 Z
