特許

J-GLOBAL ID：200903005910540049

非接触式ICカードの製造方法

発明者： 中村 信也 ,  森田 英克 ,  宮川 隆吉
出願人/特許権者： 三菱化学エムケーブイ株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325883
公開番号（公開出願番号）：特開平8-185498
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 製造が容易で、かつカードの変形に対する耐久性が優れた非接触式ICカードの製造方法の提供。【構成】 IC部品とアンテナコイル部品とを結合したデータキャリア回路(以下、「IC回路」という)が内蔵された非接触式ICカードを製造するにあたり、下式で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基材シートの凹部へのIC回路の封止と該基材シートの表面への合成樹脂製フィルムの積層とを行う非接触式ICカードの製造方法。【数1】5≧V3 /(V1 - V2 +α・s・t)≧1ただしV1 :凹部3の容積V2 :IC回路2の体積V3 :用いる硬化性樹脂6の体積α :1〜10の実数s :ICカードの上面部の面積t :接着層8の厚さ

請求項（抜粋）：

IC部品とアンテナコイル部品とを結合したデータキャリア回路(以下、「IC回路」という)が内蔵された非接触式ICカードを製造するにあたり、下式で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基材シートの凹部へのIC回路の封止と該基材シートの表面への合成樹脂製フィルムの積層とを行うことを特徴とする非接触式ICカードの製造方法。【数1】5≧V3 /(V1 - V2 +α・s・t)≧1ただしV1 :凹部3の容積V2 :IC回路2の体積V3 :用いる硬化性樹脂6の体積α :1〜10の実数s :ICカードの上面部の面積t :接着層8の厚さ

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/02 ,  G07F 7/08

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  G07F 7/08