特許
J-GLOBAL ID：200903005911047613
フラックス残渣付着防止機能付き回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-101962
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283493
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 表面実装回路基板において、接点箇所等へのフラックス、はんだその他の異物の付着を防止し、ソルダリング後の洗浄を不要化或いは簡略化する。【構成】 フラックス残渣付着防止機能付き回路基板(10)は、表面実装素子(30)のソルダリング箇所にはんだと共にフラックス(40)を供給し熱源を用いてはんだを溶かしソルダリングする場合に、はんだやフラックスの残渣などが所定の箇所(20)に付着するのを防止する。この回路基板には、前記はんだやフラックスの残渣などの異物(50)が飛散或いは流入によって前記所定の箇所(20)に付着することを防止するために、前記所定の箇所(20)の周囲に所定の高さ及び所定の厚さを有する異物付着防止壁(60)が形成されている。
請求項（抜粋）：
回路基板上のソルダリング箇所にはんだおよびフラックスにより熱源を用いて表面実装素子をソルダリングする場合に少なくともはんだまたはフラックスの残渣が前記回路基板上の所定の箇所に付着するのを防止するフラックス残渣付着防止機能付き回路基板であって、前記はんだまたはフラックスの残渣を含む異物が前記所定の箇所に飛散或いは流入することを防止するために、前記所定の箇所の周囲に所定の高さ及び所定の厚さを有する異物付着防止壁が形成されていることを特徴とするフラックス残渣付着防止機能付き回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, B23K 1/00
, H05K 3/34 502
