特許

J-GLOBAL ID：200903005913020151

プリント配線基板及びその製造方法

発明者： 石附 仁
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208887
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 製造コストの上昇を招くことなく、コネクタのインダクタンス分のインピ-ダンス整合を容易にとるようにする。【解決手段】 信号配線パタ-ン4、大口径スル-ホ-ルランド1及びグランド内層5等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板6を形成し、単一の基板6に信号ラインスル-ホ-ル3を形成するための孔6aを形成した後、孔6aにメッキを施し、信号ラインスル-ホ-ルランド2及び信号ラインスル-ホ-ル3を形成し、信号ラインスル-ホ-ル3に信号配線パタ-ン4及び大口径スル-ホ-ルランドグランド1を接続するようにする。大口径スル-ホ-ルランド1とグランド内層5の一部との間である対向領域8に容量を持たせ、その容量を、大口径スル-ホ-ルランド1の径又は面積の増減によって、コネクタ7のインダクタンス分をキャンセルする値とする。

請求項（抜粋）：

コネクタが接続される基板に形成された信号ラインスル-ホ-ルに信号ラインスル-ホ-ルランドを介して信号配線パタ-ンが接続されてなるプリント配線基板であって、前記信号ラインスル-ホ-ルには、前記基板の内層又は外層に形成された大口径スル-ホ-ルランドが接続され、前記大口径スル-ホ-ルランドの対向位置には、前記信号ラインスル-ホ-ルに対して非接続のグランド内層が設けられていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 N

Fターム (38件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC01 ,  5E317CC31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA23 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346EE01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-186694
  
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-186835   出願人：富士通株式会社