特許

J-GLOBAL ID：200903005918551651

導電性接着剤、電子部品実装体およびその製造方法

発明者： 北江 孝史 ,  三谷 力 ,  竹沢 弘輝 ,  石丸 幸宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020600
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222833
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 低い接続抵抗および高い接続強度の少なくとも一方を達成し、優れた接続特性を実現することができる導電性接着剤を提供する。【解決手段】 導電フィラーとバインダ樹脂とを含み、未硬化の状態で被着体同士間に配置された後、硬化することによって、前記被着体同士を接着する導電性接着剤であって、未硬化状態の前記導電性接着剤の室温における密度をρlとし、硬化後の前記導電性接着剤の室温における密度をρsとしたとき、式:(ρs-ρl)/ρl×100で表される硬化収縮率を、3%以上10%以下に調整した。

請求項（抜粋）：

導電フィラーとバインダ樹脂とを含み、未硬化状態で被着体同士間に配置された後、硬化することによって前記被着体同士を接着する導電性接着剤であって、未硬化状態の前記導電性接着剤の室温における密度をρlとし、硬化後の前記導電性接着剤の室温における密度をρsとしたとき、下記式で表される硬化収縮率が、3%以上10%以下であることを特徴とする導電性接着剤。硬化収縮率[%]=(ρs-ρl)/ρl×100

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/56 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/56 E ,  H05K 3/32 B

Fターム (26件)：

4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040EK001 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ07 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061DB01