特許

J-GLOBAL ID：200903005921559264

導体の製造方法、配線基板及びその製造方法

発明者： 今中 佳彦 ,  竹野内 正寿
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-069108
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281154
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】導体配線の抵抗値を増大させることなく、基板と導体配線との界面に発生するクラック等の不具合を防止することができるようにする。【解決手段】導体粉末に酸化銀を混合して生成した導体ペースト6を用いてグリーンシート基板5に配線パターン7を形成し、グリーンシート基板5を酸化銀の還元温度以上の温度で焼成して、グリーンシート基板5に酸化銀から還元された銀を含む導体からなる配線層を形成するようにして、グリーンシート基板5の焼成時には、酸化銀によりグリーンシート基板5との焼成収縮率をマッチングさせ、焼成後には酸化銀を銀に還元変態させて配線抵抗の増大を防ぐようにする。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

導体粉末に酸化銀を混合して導体ペーストを生成する工程と、 前記導体ペーストを酸化銀の還元温度以上の温度で加熱し、酸化銀から還元された銀を含む導体を形成する工程と を有することを特徴とする導体の製造方法。

IPC (6件)：

H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

FI (8件)：

H01B13/00 Z ,  H01B13/00 503C ,  H01B1/22 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/12 610G ,  H05K3/12 610J ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/14 C

Fターム (33件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351CC35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD35 ,  4E351GG03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB15 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB59 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343ER33 ,  5E343ER38 ,  5E343ER47 ,  5E343GG02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167202   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167202   出願人：松下電器産業株式会社