特許
J-GLOBAL ID：200903005925774291
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176339
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021329
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】内部により多くの半導体素子を内蔵し、集積度の高い樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】両面に配線を施したフィルム3の両面にバンプ4によって半導体素子2を接続し、さらに、複数の両面に配線を施したフィルム3をバンプ4を用いてリード5と接続を行なう。これにより、1つの樹脂封止型半導体装置により多くの半導体素子を有することが可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を内蔵する樹脂封止型半導体装置において、両面に配線を施したフィルムの前記配線上にバンプを形成し前記フィルムの両面に前記半導体素子を搭載し複数の半導体素子を樹脂封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
