特許
J-GLOBAL ID:200903005935378742

熱電モジュールおよび熱電モジュールを用いた温度調整プレート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 高久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-283196
公開番号(公開出願番号):特開2001-111121
出願日: 1999年10月04日
公開日(公表日): 2001年04月20日
要約:
【要約】本発明の課題は、被温度制御体の温度分布を均一なものとし得る熱電モジュール、および載置プレートの温度分布を均一なものとし得る熱電モジュールを用いた温度調整プレートの提供を目的とする。本発明の熱電モジュール10は、電極11を載置プレート(被温度制御体)2に対する接触領域10Aの全域に展開する形状としている。本発明に関わる熱電モジュールを用いた温度調整プレート1は、熱電モジュール10における電極11を、載置プレート2に対する接触領域10Aの全域に展開する形状としている。
請求項(抜粋):
被温度制御体に接触し、多数個の熱電素子を前記被温度制御体の接触面の全域に亘って分散配置するとともに、隣接する熱電素子を電極により互いに接続して成る熱電モジュールであって、前記電極を、前記被温度制御体に対する接触領域の全域に展開する形状としたことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (2件):
H01L 35/32 ,  F25B 21/02
FI (2件):
H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 R
引用特許:
審査官引用 (3件)

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