樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-324861
公開番号（公開出願番号）：特開平10-152542
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】硬化物が無電解金メッキ耐性、表面絶縁抵抗等に優れた樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】特定の不飽和基含有樹脂(A)、光重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

式(1)で表されるエポキシ樹脂(a)【化1】(但し、式中、R1 はC3 〜C10のアルキル基であり、nは0〜30の数である。)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)の反応物である不飽和基含有樹脂(A)、光重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08F299/06 , C08F 2/48 , C09D 11/10

FI (3件)：

C08F299/06 , C08F 2/48 , C09D 11/10

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