特許

J-GLOBAL ID：200903005941238340

基板とその製造法、基板に好適な金属接合体

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-262674
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195854
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】特に電車の駆動部、電気自動車等のパワーモジュール用途に好適な耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性の基板(回路基板又は放熱基板)を提供すること。【解決手段】セラミックス基板に、金属回路及び/又は金属放熱板が形成されてなる基板において、上記金属回路及び/又は金属放熱板は、Al等の第一金属-Cu等の第二金属の金属接合体及び/又はAl等の第一金属-Ti等の第三金属-Cu等の第二金属の金属接合体で構成されており、その第一金属がセラミックス基板に接合されてなることを特徴とする基板、とその製造法、及びその基板に好適な金属接合体。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板に、金属回路及び/又は金属放熱板が形成されてなる基板において、上記金属回路及び/又は金属放熱板は、下記の第一金属-第二金属の金属接合体(但し、第一金属と第二金属が同種金属の組合せは除く。)及び/又は下記の第一金属-第三金属-第二金属の金属接合体で構成されており、その第一金属がセラミックス基板に接合されてなることを特徴とする基板。第一金属:アルミニウム(Al)、鉛(Pb)、白金(Pt)及びこれらの金属成分の一種又は二種以上を含む合金から選ばれた金属。第二金属:銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、アルミニウム(Al)及びこれらの金属成分の一種又は二種以上を含む合金から選ばれた金属。第三金属:チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)及びこれらの金属成分の一種又は二種以上を含む合金から選ばれた金属。

IPC (8件)：

H05K 1/09 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/28 310 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38

FI (8件)：

H05K 1/09 C ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/28 310 Z ,  C04B 37/02 B ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/06 C ,  H05K 3/38 B ,  H01L 23/36 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-105395
  
• 特公昭54-009299
  
• 特開昭63-038244
  
• 特開昭63-177553