特許

J-GLOBAL ID：200903005942813810

表示基板の接合方法及び表示装置並びに電界効果表示装置

発明者： 斎藤 恒成
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 根本 恵司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-313633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124186
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 排気と加熱を同時に行いながらフリット溶着する。【解決手段】 熱吸収性を有する材料からなり且つ表示用電子設備を有する表示表示基板を位置合せして固定した前記基板100’を、真空槽1において真空ポンプ6で排気をしながら加熱装置4,5により輻射加熱し、フリットの溶着により前記表示基板を接合する。

請求項（抜粋）：

熱吸収性を有する材料からなり且つ表示用電子設備を有する表示基板を互いに対向させフリットの溶着により接合する方法であって、位置合わせをして所定の位置に固定した前記基板を真空中で輻射加熱する工程と、該加熱による前記基板間のフリットの溶着により前記基板を接合する工程を含むことを特徴とする表示基板の接合方法。

IPC (8件)：

H01J 9/26 ,  H01J 5/02 ,  H01J 5/08 ,  H01J 5/16 ,  H01J 29/86 ,  H01J 29/88 ,  H01J 29/89 ,  H01J 31/12

FI (8件)：

H01J 9/26 A ,  H01J 5/02 A ,  H01J 5/08 ,  H01J 5/16 ,  H01J 29/86 Z ,  H01J 29/88 ,  H01J 29/89 ,  H01J 31/12 C

Fターム (23件)：

5C012AA05 ,  5C012BC03 ,  5C032AA01 ,  5C032BB03 ,  5C032BB15 ,  5C032DD02 ,  5C032DE05 ,  5C032DG04 ,  5C032EE03 ,  5C032EF02 ,  5C035AA01 ,  5C035EE01 ,  5C035EE05 ,  5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG02 ,  5C036EH07 ,  5C036EH11 ,  5C235AA01 ,  5C235EE01 ,  5C235EE05